中芯國際(688981.SH，00981.HK)在科創(chuàng)板上市交易進入倒計時。
目前已確定發(fā)行價，并于7月6日進行了網(wǎng)上路演。在網(wǎng)上投資者交流會上，中芯國際與投資者就該公司業(yè)務(wù)狀況、財務(wù)狀況、發(fā)展戰(zhàn)略、公司治理等方面進行了溝通。
對于2020下半年后疫情時代的發(fā)展情況，中芯國際董事長兼執(zhí)行董事周子學(xué)稱，隨著5G(第五代移動通信技術(shù))、IOT(物聯(lián)網(wǎng))等行業(yè)的需求發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)需求旺盛。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球化的產(chǎn)業(yè)，需要全產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力。中芯國際保持合法合規(guī)營運，今年營運目標(biāo)和擴產(chǎn)計劃不受影響。
投資者也關(guān)心，中芯國際何時盈利水平可能大幅度改善?對此，周子學(xué)回應(yīng)稱，未來隨著通信消費等市場的不斷發(fā)展，以及公司產(chǎn)能的布局完善并不斷推出新的工藝平臺，公司規(guī)模及競爭力將進一步提升。
那么中芯國際股票是否具有中長期投資價值?海通證券投資銀行總部副總經(jīng)理孫煒稱，“公司主業(yè)經(jīng)過較長時間的經(jīng)營，已經(jīng)具備了核心的競爭力;而且公司在經(jīng)營、財務(wù)等方面采取穩(wěn)健的風(fēng)格，大大降低了投資者的投資風(fēng)險。今后隨著公司戰(zhàn)略規(guī)劃的不斷實施，公司還將取得更快的發(fā)展。”
未來成長性受關(guān)注
7月5日，中芯國際發(fā)布公告稱，確定發(fā)行價格為27.46元/股，對應(yīng)的發(fā)行前市盈率為83.44倍，綠鞋行使前發(fā)行后對應(yīng)的市盈率為109.25倍，綠鞋全額行使后發(fā)行后對應(yīng)的市盈率為113.12倍。
不過，中芯國際具重資產(chǎn)屬性，一般采用PB估值。截至2019年底，中芯國際凈資產(chǎn)為435.73億元，發(fā)行前市凈率為3.44倍，綠鞋行使前發(fā)行后對應(yīng)的市凈率為2.20倍，綠鞋全額行使后發(fā)行后對應(yīng)的市凈率為2.11倍。截至7月2日，可比公司靜態(tài)市凈率平均值為4.27倍，公司發(fā)行價對應(yīng)的市凈率低于可比公司平均水平。
對此，有投資者提問，公司的發(fā)行價和市盈率是否合理?“參照目前新股發(fā)行市場的情況，考慮到公司前期的經(jīng)營業(yè)績，行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r和公司在行業(yè)中的地位以及公司未來的成長性空間，我們認為發(fā)行價和市盈率是合理的，相信能夠為市場所接受。”海通證券總裁助理、投資銀行總部總經(jīng)理姜誠君回應(yīng)稱。
就如何判斷中芯國際未來股票走勢?孫煒認為，公司股票上市后走勢受到眾多因素影響，不僅有公司生產(chǎn)經(jīng)營業(yè)績等內(nèi)在因素，也包含市場、行業(yè)的國際國內(nèi)等因素，因此較難做出準確判斷。“但是，相信公司上市后一定會兢兢業(yè)業(yè)，努力經(jīng)營，回報各位股東。”
中芯國際主要從事為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點、不同技術(shù)平臺的集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)，以及設(shè)計服務(wù)與IP支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等配套服務(wù)，從而實現(xiàn)收入和利潤。
就業(yè)績來看，2017年度~2019年度，中芯國際營業(yè)收入分別為213.9億元、230.17億元及220.18億元。但該公司研發(fā)投入及新產(chǎn)線投產(chǎn)后的折舊費用較高，使得歸母凈利潤相對較低，各期分別為12.45億元、7.47億元及17.94億元，各期扣非后歸母凈利潤分別為2.73億元、-6.17億元及-5.22億元。
根據(jù)中芯國際披露的研發(fā)進展，第一代FinFET(Fin Field-Effect Transistor 的簡稱，指鰭式場效應(yīng)晶體管)14納米于2019年四季度進入量產(chǎn)，12納米目前進入客戶導(dǎo)入階段，第二代FinFET仍在研發(fā)中。“ 2020年一季度14納米制程產(chǎn)品貢獻1.3%營收，后續(xù)將根據(jù)客戶需求穩(wěn)步爬坡。”周子學(xué)稱。
市場也頗為關(guān)注中芯國際的持續(xù)經(jīng)營能力及未來成長性。
中芯國際首席財務(wù)官、執(zhí)行副總裁、聯(lián)席公司秘書兼執(zhí)行董事高永崗稱，公司未來將長期堅持市場化和國際化的機制，致力于境內(nèi)外市場和客戶的拓展、邏輯及差異化特色工藝技術(shù)平臺的開發(fā)、客戶服務(wù)的提升、生產(chǎn)運營的優(yōu)化等，不斷強化自身競爭力，為更多的境內(nèi)外客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、創(chuàng)新、值得信賴的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。
“公司在持續(xù)經(jīng)營能力方面不存在重大不利變化或風(fēng)險因素。公司將以本次發(fā)行新股并在A股上市為契機，以公司發(fā)展戰(zhàn)略為導(dǎo)向，通過募集資金投資項目的實施，鞏固和增強公司在集成電路行業(yè)的優(yōu)勢地位，幫助公司提高市場競爭力，贏得更多的市場份額，增加新的利潤增長點，持續(xù)提升公司價值并實現(xiàn)投資者利益最大化。”高永崗稱。
中芯國際此次募投項目預(yù)計使用募集資金為200億元。若本次發(fā)行成功，按發(fā)行價格27.46元/股計算，超額配售選擇權(quán)行使前，預(yù)計募集資金凈額為456.52億元;若超額配售選擇權(quán)全額行使，預(yù)計募集資金凈額為525.03億元。
周子學(xué)表示，對于超募資金公司將按照相應(yīng)法律法規(guī)，用于主營業(yè)務(wù)，如研發(fā)投入或者項目建設(shè)。
本次募投項目的實施有利于公司產(chǎn)能升級、研發(fā)能力提升和資本結(jié)構(gòu)優(yōu)化，將有效提升公司的核心競爭能力，促進公司主營業(yè)務(wù)的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。
行業(yè)機遇與挑戰(zhàn)
集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是資金密集、技術(shù)密集、人才密集的高科技產(chǎn)業(yè)，集成電路制造是集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)。
近年來，隨著人工智能、智能駕駛、5G等新興市場的不斷發(fā)展，全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會統(tǒng)計，全球集成電路行業(yè)銷售額由2012年的2382億美元增長至2018年的3933億美元，年均復(fù)合增長率達8.72%。
“憑借著巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展，市場增速明顯高于全球水平。”周子學(xué)稱。
根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額由2012年的2158億元增長至2018年的6531億元，年均復(fù)合增長率達20.27%。其中，2016年、2017年及2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額分別為4336億元、5411億元及6531億元，增速分別達20%、25%及21%。
那么，影響行業(yè)發(fā)展的機遇和挑戰(zhàn)分別有哪些?
就機遇而言，周子學(xué)認為，體現(xiàn)在五個方面，一是新應(yīng)用推動市場需求持續(xù)旺盛，二是技術(shù)水平逐漸提高，三是集成電路產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，四是集成電路產(chǎn)線愈加昂貴加劇頭部企業(yè)集中趨勢，五是產(chǎn)業(yè)政策的有力支持。
周子學(xué)認為，有三個方面，一是與國際頂尖技術(shù)水平仍有一定差距。就集成電路晶圓代工行業(yè)而言，在先進工藝線寬這一關(guān)鍵指標(biāo)上，中國大陸企業(yè)在生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)人才等方面與業(yè)界龍頭企業(yè)還存在一定差距。
二是高端專業(yè)技術(shù)人才不足。盡管近年來國家對高端專業(yè)人才的培養(yǎng)力度逐步加大，但人才匱乏的情況依然存在，已成為當(dāng)前制約行業(yè)發(fā)展的主要因素。
三是資金實力不足。集成電路行業(yè)，尤其是集成電路晶圓代工行業(yè)，從前期設(shè)備的投入，工藝的研發(fā)到人才梯隊的培養(yǎng)，都需要大量的資金投入。對于動輒數(shù)十億甚至上百億美元生產(chǎn)線的投入，大多數(shù)企業(yè)的資金實力無法滿足大規(guī)模擴產(chǎn)的需求。
就中芯國際自身來說，周子學(xué)認為存在兩個方面的競爭劣勢，一方面是持續(xù)資金投入需求。隨著終端市場的快速發(fā)展和行業(yè)技術(shù)的迭代革新，公司需持續(xù)拓展產(chǎn)品種類，順應(yīng)行業(yè)發(fā)展方向，通過技術(shù)升級推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，由此將帶來較大的資金投入壓力。公司需拓展融資渠道，以進一步提高市場占有率、盈利能力以及可持續(xù)發(fā)展能力。
另一方面是產(chǎn)能規(guī)模瓶頸。經(jīng)過多年發(fā)展，中國大陸集成電路市場持續(xù)攀升，現(xiàn)已成為全球最大的集成電路市場。2017年度~2019年度，中芯國際的年產(chǎn)能(約當(dāng)8英寸)分別為528.91萬片、539.32萬片及548.25萬片，尚需進一步提升產(chǎn)能，以抓住市場關(guān)鍵機遇，提高市場占有率并更好地滿足終端市場需求。
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